生瓷片上的打孔制作是LTCC制作的關(guān)鍵工藝技術(shù)之一。通孔孔徑、位置精度均直接影響基板的成品率和最終電性能。對(duì)于常規(guī)的LTCC工藝，孔徑在0.1～0.3 mm之間，根據(jù)布線密度和基板的電性能選擇不同的孔徑。一般而言，在孔徑≤0.1 mm時(shí)，打孔難度變大，成品率也會(huì)相應(yīng)降低；在孔徑≥0.3 mm時(shí)，孔金屬化填充難度加大，質(zhì)量難以保證，降低成品率及可靠性。
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UV激光器的優(yōu)勢在于，與PCB激光微孔加工中市場使用最多的CO2激光器相比，UV激光熱效應(yīng)比CO2小很多，生瓷內(nèi)的有機(jī)粘合劑和陶瓷容易被汽化，故不會(huì)出現(xiàn)燒焦的現(xiàn)象。LTCC瓷帶正面的開孔孔徑與其厚度無直接關(guān)聯(lián)。由于激光束的焦點(diǎn)在表面，形成的微孔呈圓錐形，導(dǎo)致背面的孔尺寸隨厚度增加而減少。在所需打孔的厚度增加時(shí)，需要將UV激光束進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)節(jié)。
通過激光打孔工藝的陶瓷電路板更具有陶瓷與金屬結(jié)合力高、不存在脫落、起泡等特點(diǎn)，達(dá)到生長在一起的效果。表面平整度高，粗糙率在0.1μm～0.3μm，激光打孔孔徑在0.15mm-0.5mm，部分精度能達(dá)到0.06mm。
第三屆高端電子陶瓷產(chǎn)業(yè)高峰論壇（江蘇昆山·11月26日）
01
主要議題
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序號(hào) |
議題 |
擬邀請(qǐng)單位 |
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1 |
基于HTCC技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用 |
佳利電子 胡元云 常務(wù)副總/研究院院長 |
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2 |
高端電子陶瓷在汽車領(lǐng)域的發(fā)展應(yīng)用 |
博世 |
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3 |
先進(jìn)低溫共燒無源集成材料和器件技術(shù)發(fā)展 |
成都電子科大 劉成 教授 |
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4 |
LTCC射頻模塊的發(fā)展與應(yīng)用 |
京瓷 |
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5 |
高精密疊層機(jī)應(yīng)用于多層陶瓷基板介紹 |
上海住榮 技術(shù)專家 |
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6 |
LTCC絲網(wǎng)印刷中與網(wǎng)版相關(guān)的不良改善 |
昆山田菱 渡邊智貴 |
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7 |
LTCC低介電常數(shù)粉體量產(chǎn)應(yīng)用發(fā)展 |
中科院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院 顏廷楠 博士 |
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8 |
LTCC生瓷帶的環(huán)境與工藝適應(yīng)性要求研討 |
兵器214所 何中偉 總工程師 |
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9 |
低溫共燒壓電陶瓷致動(dòng)器的應(yīng)用及發(fā)展 |
蘇州攀特電陶 潘鐵政 董事長 |
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10 |
實(shí)現(xiàn)電子元器件小型化、高頻化、集成化的LTCC陶瓷 |
耘藍(lán)集成電路 洪世勛 研發(fā)總監(jiān) |
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11 |
介電玻璃粉的開發(fā)與應(yīng)用 |
贛州中傲新瓷 繆錫根 博士/研發(fā)總監(jiān) |
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12 |
應(yīng)用于低溫共燒陶瓷5G射頻模組材料方案 |
杜邦 |
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13 |
高導(dǎo)熱陶瓷低溫?zé)Y(jié)助劑的研究 |
廈門鎢業(yè) |
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14 |
LTCC低溫共燒陶瓷材料研究進(jìn)展 |
南京航空航天大學(xué) |
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15 |
HTCC高端陶瓷封裝外殼應(yīng)用 |
宜興電子 |
如有演講意向，請(qǐng)聯(lián)系周小姐：18320865613（微信同電話號(hào)碼）。
02
報(bào)名方式
艾果果：13312917301（微信同電話號(hào)碼），
郵箱：ab008@aibang.com；注意：每位參會(huì)者均需要提供信息；
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：LTCC基板打孔——機(jī)械與激光打孔并駕齊驅(qū)
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