英特爾推出下一代玻璃基板先進封裝解決方案，并極力看好后市發(fā)展。業(yè)界認為，該技術即「扇出型面板級封裝（FOPLP）」的一環(huán)，在英特爾力挺下成為當紅炸子雞。臺廠當中，群創(chuàng)（3481）在扇出型面板級封裝技術已有多項傲人成績，兼效率與成本兩大優(yōu)勢，傳出英特爾正積極拉攏合作，為群創(chuàng)搶進半導體市場增添強而有力的援助。
英特爾、群創(chuàng)都未透露合作伙伴，若成局，將是臺灣面板業(yè)與國際半導體大咖首度共同在先進半導體技術共同合作的案例，也是群創(chuàng)轉(zhuǎn)型一大里程碑。
群創(chuàng)正朝「more than panel（超越面板）」的方向轉(zhuǎn)型，公司表示，旗下南科的一廠「起家厝」3.5 代線已成功「華麗轉(zhuǎn)身」，產(chǎn)出的扇出型面板級封裝技術，適用于要求可靠度、高功率輸出的車用、功率芯片封裝產(chǎn)品，目前已陸續(xù)送樣，明年底可望量產(chǎn)。
群創(chuàng)總經(jīng)理楊柱祥指出，面板級封裝在布在線具有低電阻、減少芯片發(fā)熱特性，最適合車用IC、高壓IC等芯片應用，目前群創(chuàng)已送樣海內(nèi)外多家客戶驗證中，明年可望導入量產(chǎn)，未來最大月產(chǎn)能可達 1.5 萬片。
為何扇出型面板級封裝成為市場關注焦點？群創(chuàng)董事長洪進揚表示，群創(chuàng)的扇出型面板級封裝技術擁有效率與成本兩大優(yōu)勢，并且具有高功率且輕薄短小等特色，群創(chuàng)初期將鎖定車用與手機兩大應用市場。
洪進揚說，群創(chuàng)南科一廠為 3.5 代線舊面板廠，已經(jīng)完成折舊攤提，生產(chǎn)制造的成本相對要低許多，采用扇出型面板級封裝技術封裝的芯片不僅整體成本可望下降，可靠度也有所提升，可望為臺灣的先進封裝提供一個新的技術路徑。
經(jīng)濟部技術處邱求慧處長表示，舊世代面板廠創(chuàng)新價值，群創(chuàng)產(chǎn)線正好補足半導體封裝的缺口。在經(jīng)濟部技術處 A+ 計劃支持下，群創(chuàng)以面板產(chǎn)線進行IC封裝，得利于方形面積，相較于晶圓的圓形有更高的利用率，達到 95%。以業(yè)界最大尺寸 G3.5 FOPLP 玻璃基板開發(fā)具備細線寬的中高階半導體封裝，面積是 12 寸晶圓的七倍。
文章來源：經(jīng)濟日報
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦半導體網(wǎng)）：英特爾或與群創(chuàng)板極封裝合作