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近日，國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體陶瓷封裝管殼生產(chǎn)商合肥中航天成電子科技有限公司（以下簡稱“中航天成”）完成一輪融資，青島渾璞基金等參與投資，估值較上輪實現(xiàn)較大增長。
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中航天成介紹
INTRODUCTION
中航天成致力于打造行業(yè)領(lǐng)先的先進封裝技術(shù)體系，團隊來自國內(nèi)外知名半導(dǎo)體封裝企業(yè)，擁有十余年電子陶瓷領(lǐng)域的研發(fā)和設(shè)計經(jīng)驗，現(xiàn)已成功攻克了封裝模塊的結(jié)構(gòu)支撐、光電饋通、隔離屏蔽、氣密、熱管理以及環(huán)境適應(yīng)性等多個技術(shù)難關(guān)，自主生產(chǎn)出了由多種復(fù)雜材料、溫度梯度組成的陶瓷封裝外殼，是國內(nèi)少有的可以大規(guī)模量產(chǎn)高端定制化陶瓷管殼的企業(yè)，近年來業(yè)績實現(xiàn)快速增長。
中航天成產(chǎn)品圖
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暫定議題
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序 號 |
暫定議題 |
擬邀請企業(yè) |
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1 |
半導(dǎo)體陶瓷封裝外殼仿真設(shè)計 |
擬邀請仿真設(shè)計專家 |
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2 |
多層陶瓷集成電路封裝外殼技術(shù)發(fā)展趨勢 |
擬邀請?zhí)沾煞庋b企業(yè) |
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3 |
光通信技術(shù)的發(fā)展及陶瓷封裝外殼的應(yīng)用趨勢 |
擬邀請光通信企業(yè) |
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4 |
多層陶瓷封裝外殼的生產(chǎn)工藝和可靠性設(shè)計 |
擬邀請?zhí)沾煞庋b企業(yè) |
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5 |
多層陶瓷高溫共燒關(guān)鍵技術(shù)介紹 |
擬邀請HTCC企業(yè) |
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6 |
電子封裝用陶瓷材料研究現(xiàn)狀 |
擬邀請材料企業(yè) |
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7 |
多層共燒金屬化氮化鋁陶瓷工藝研究 |
擬邀請氮化鋁企業(yè) |
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8 |
HTCC陶瓷封裝用電子漿料的開發(fā) |
擬邀請導(dǎo)電漿料企業(yè) |
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9 |
多層共燒陶瓷燒結(jié)關(guān)鍵技術(shù)探討 |
擬邀請燒結(jié)設(shè)備企業(yè) |
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10 |
陶瓷封裝外殼的焊料開發(fā) |
擬邀請焊材企業(yè) |
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11 |
電子封裝異質(zhì)材料高可靠連接研究進展 |
擬邀請?zhí)沾煞庋b企業(yè) |
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12 |
厚膜印刷技術(shù)在陶瓷封裝外殼的應(yīng)用 |
擬邀請印刷相關(guān)企業(yè) |
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13 |
高精密疊層機應(yīng)用于多層陶瓷基板 |
擬邀請疊層設(shè)備 |
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14 |
陶瓷封裝管殼表面處理工藝技術(shù) |
擬邀請表面處理企業(yè) |
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15 |
激光技術(shù)在陶瓷封裝管殼領(lǐng)域的應(yīng)用 |
擬邀請激光企業(yè) |
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16 |
陶瓷封裝釬焊工藝介紹 |
擬邀請釬焊設(shè)備企業(yè) |
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17 |
半導(dǎo)體芯片管殼封裝及設(shè)備介紹 |
擬邀請封焊設(shè)備企業(yè) |
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18 |
全自動高速氦檢漏系統(tǒng)在陶瓷封裝領(lǐng)域的應(yīng)用 |
擬邀請氦氣檢測設(shè)備企業(yè) |
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19 |
芯片封裝殼體自動化測量方案 |
擬邀請檢測設(shè)備企業(yè) |
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20 |
等離子清洗在高密度陶瓷封裝外殼上的應(yīng)用 |
擬邀請等離子清洗企業(yè) |
更多議題征集中，演講&贊助請聯(lián)系王小姐：13714496434（同微信）
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：半導(dǎo)體陶瓷封裝管殼生產(chǎn)商中航天成完成新一輪融資