2月24日，浙江省杭州市蕭山區(qū)瓜瀝鎮(zhèn)舉行推進(jìn)新型工業(yè)化暨項(xiàng)目開工簽約大會(huì)，會(huì)上集中簽約開工的18個(gè)項(xiàng)目總投資超20億元，涉及半導(dǎo)體芯片、集成電路設(shè)計(jì)與組件等領(lǐng)域。
其中新簽約項(xiàng)目包含譜析光晶投資的年產(chǎn)10萬臺(tái)第三代半導(dǎo)體芯片與系統(tǒng)生產(chǎn)基地項(xiàng)目。
據(jù)了解，該項(xiàng)目計(jì)劃總投資1億元，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年產(chǎn)值2億元，稅收貢獻(xiàn)1000萬元。
譜析光晶成立于2020年，作為第一批“5213”計(jì)劃項(xiàng)目落地瓜瀝，主要生產(chǎn)SiC特種功率芯片、模塊與系統(tǒng)，產(chǎn)品在耐高溫、極致小型化的參數(shù)上填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，被廣泛應(yīng)用于能源勘探、航天軍工、光伏儲(chǔ)能、電動(dòng)汽車等領(lǐng)域。
據(jù)了解，譜析光晶每年的營(yíng)收增長(zhǎng)率在300%以上，2023年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收8000萬元，在手訂單3億元，預(yù)期2024年?duì)I收超過2億元。目前已獲得十多家股權(quán)機(jī)構(gòu)的融資，計(jì)劃在2025年申報(bào)IPO。
據(jù)“企查查”顯示，截至目前完成了5次融資，專注技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新，以往融資都用于SiC系統(tǒng)的生產(chǎn)基地建設(shè)和SiC芯片的研發(fā)生產(chǎn)。
譜析光晶在高溫芯片和高溫電源技術(shù)行業(yè)領(lǐng)先，200℃以上芯片和電源國(guó)內(nèi)唯一。在產(chǎn)品方面，譜析光晶以極高溫半導(dǎo)體系統(tǒng)研發(fā)作為切入，逐漸從SiC系統(tǒng)拓展到SiC芯片和模塊。譜析光晶已批量出產(chǎn)數(shù)款1200V、30毫歐以內(nèi)的高端SiC?SBD和車規(guī)級(jí)MOS芯片。
業(yè)務(wù)方面，2023年9月25日，譜析光晶、乾晶半導(dǎo)體與綠能芯創(chuàng)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同開發(fā)及驗(yàn)證應(yīng)用于特殊領(lǐng)域的SiC相關(guān)產(chǎn)品，并簽訂了5年內(nèi)4.5億的意向訂單。
來源：蕭山日?qǐng)?bào)
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