上海晨華科技股份有限公司將參加半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇并做展臺(tái)展示

時(shí)間安排

主題

演講嘉賓

開(kāi)幕式

08:45-09:00

開(kāi)場(chǎng)致辭

艾邦創(chuàng)始人?江耀貴

09:00-09:15

領(lǐng)導(dǎo)致辭

晉江市委副書(shū)記、市人民政府市長(zhǎng)?王明元

09:15-09:30

嘉賓致辭

中國(guó)工程院院士?清華大學(xué)材料科學(xué)與工程系教授博導(dǎo)?周濟(jì)

主題報(bào)告

09:30-10:00

半導(dǎo)體設(shè)備中陶瓷零部件的應(yīng)用現(xiàn)狀與前景

清華大學(xué)新型陶瓷與精細(xì)工藝國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室?潘偉?教授

10:00-10:30

氮化鋁陶瓷在半導(dǎo)體領(lǐng)域中最新應(yīng)用進(jìn)展

華清電子?副總經(jīng)理?向其軍?博士

10:30-11:00

茶歇

11:00-11:30

先進(jìn)陶瓷材料自主實(shí)驗(yàn)技術(shù)與智能化研發(fā)平臺(tái)

北京科技大學(xué)?教授?白洋

11:30-12:00

超聲輔助加工在半導(dǎo)體精密陶瓷結(jié)構(gòu)件上的應(yīng)用

極智超聲?總經(jīng)理?喬家平博士

12:00-12:30

高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續(xù)式生產(chǎn)關(guān)鍵工藝技術(shù)

中鋁新材料?氮化物事業(yè)部經(jīng)理?吳春正

12:30-14:00

午餐

14:00-14:30

第三代功率半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進(jìn)展

北京科技大學(xué)?教授?楊會(huì)生

14:30-15:00

高性能陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化需要突破的關(guān)鍵技術(shù)

南京航天航空大學(xué)?教授?傅仁利

15:00-15:30

科浩熱能原位排膠燒結(jié)一體化大氣燒結(jié)爐在半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)燒成中的應(yīng)用

科浩熱能?劉培新?總經(jīng)理

15:30-16:00

茶歇

16:00-16:30

高導(dǎo)熱氮化硅材料的研究與應(yīng)用進(jìn)展

中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司?研發(fā)中心主任?李鑌

16:30-17:00

多層共燒陶瓷裝備的新領(lǐng)域新應(yīng)用

中電科二所?馬世杰?高級(jí)工程師

17:00-17:30

真空吸盤(pán)在集成電路關(guān)鍵裝備中的應(yīng)用以及發(fā)展方向

三磨所?精密特材事業(yè)部部長(zhǎng)?宋運(yùn)運(yùn)

17:30-18:00

半導(dǎo)體領(lǐng)域用碳化硅陶瓷部分產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)技術(shù)研究

北方高科?研發(fā)部工程師?黃凱

18:00-20:00

晚宴