【佛大華康科技】芯片等溫空腔封裝領(lǐng)航者，加速上市，提質(zhì)增效！

引言

佛大華康科技由科技杰出青年和高級工程師團隊組成，擁有168項智能制造相關(guān)的專利、版權(quán)和技術(shù)，打破了國外在該領(lǐng)域的長期壟斷。我們的研發(fā)團隊專注于 Air Gavity Plastic（ACP空腔塑料）和 Air Cavity Ceramic（ACC空腔陶瓷）封裝技術(shù)，致力于為客戶提供最先進、最可靠的封裝解決方案。

佛大華康科技芯片等溫空腔封裝工藝環(huán)節(jié)

佛大華康科技的等溫空腔封裝工藝設(shè)備有效解決了傳統(tǒng)封裝過程中常見的溢膠、炸膠、鼓泡、穿孔、漏氣、偏位、污漬、裂痕、壓痕等痛點問題。通過獨特的專利技術(shù)和軟件控制技術(shù)，我們顯著提高了封裝芯片的一致性和成品率，使半導(dǎo)體封裝公司能夠大幅提高封裝效率，縮短產(chǎn)品上市時間。

佛大華康科技芯片空腔封裝準(zhǔn)氣密性級方案

我們的解決方案廣泛應(yīng)用于射頻與微波、電源管理、放大器、邏輯電壓轉(zhuǎn)換、電機驅(qū)動器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、傳感器、隔離、接口、時鐘和計時、音頻等多個領(lǐng)域。無論您的芯片是用于何種應(yīng)用場景，佛大華康科技都能提供最適合的封裝解決方案。

半導(dǎo)體行業(yè)芯片等溫空腔封裝應(yīng)用范圍

等溫封裝設(shè)備：提供研究實驗小型精密機、半自動等溫空腔封裝設(shè)備、全自動等溫空腔封裝設(shè)備等多種選擇，滿足不同生產(chǎn)需求。

佛大華康科技芯片研究院所試驗用小型精密等溫空腔封裝工藝設(shè)備展示圖

精密點膠設(shè)備：佛大華康FD-BJ視覺引導(dǎo)B-Stage點膠機，集視覺引導(dǎo)、CAD導(dǎo)入、膠厚穩(wěn)控、膠寬快調(diào)、異形平滑過渡、精準(zhǔn)批量點膠等特性于一體，不斷膠、不偏膠、不堆膠，膠路圓潤均勻，一致性好，成品率高，擁有自主軟件產(chǎn)權(quán)。

視覺引導(dǎo)B-Stage點膠設(shè)備

ACP空腔封裝方案：獨特的ACP空腔封裝方案，充分發(fā)揮其低成本、高性能的優(yōu)勢，解決工藝痛點，優(yōu)化封裝效果。

佛大華康科技高性價比等溫封裝機

高質(zhì)量材料供應(yīng)：與生態(tài)圈合作伙伴一起提供帶膠陶瓷蓋、樹脂蓋、金屬蓋等封裝材料，以及環(huán)氧樹脂、聚合物等材料，滿足不同客戶需求。

ACCACP玻璃帶膠蓋板

定制密封工藝：提供針對客戶特殊需求的個性化定制密封工藝，確保封裝效果的最佳匹配。

佛大華康科技B-Stage膠芯片管殼應(yīng)用場合

穩(wěn)定可靠的B-Stage膠：提供高質(zhì)量的B-Stage膠，減少封裝過程中膠水的收縮率等特性，確保封裝的可靠性和穩(wěn)定性，提高產(chǎn)品一致性和成品率。

B-Stage膠選型參數(shù)表

縮短上市時間：通過高效的封裝解決方案，半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司可以大幅縮短產(chǎn)品上市時間，搶占市場先機。

精密等溫封裝機

提高封裝效率：智能批量精密封裝和AI智能精密溫度控制等技術(shù)，使半導(dǎo)體封裝公司能夠顯著提高封裝效率，降低生產(chǎn)成本。

佛大華康科技等溫封裝機

提升產(chǎn)品一致性與合格率：獨特的專利技術(shù)和軟件控制技術(shù)，確保封裝產(chǎn)品的一致性和合格率，提升產(chǎn)品品質(zhì)和市場競爭力。

佛大華康科技高品質(zhì)等溫封裝特點

佛大華康科技芯片等溫空腔封裝整體解決方案，是半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司與封裝公司提升競爭力、實現(xiàn)快速發(fā)展的理想選擇。我們致力于為客戶提供專業(yè)、科學(xué)、高質(zhì)量、高可靠性、高一致性、高合格率的封裝解決方案。選擇佛大華康科技，讓我們攜手共創(chuàng)美好未來！