LTCC生瓷帶是作為L(zhǎng)TCC基板制造的最基本的功能材料和構(gòu)成部分，是LTCC技術(shù)的關(guān)鍵，其性能的好壞直接影響到LTCC技術(shù)后面工藝及基于LTCC技術(shù)的元件、組件的性能。它由陶瓷粉末和有機(jī)物組成的綠膠通過(guò)流延工藝制備而成。它具有低燒結(jié)溫度、低介電損耗、優(yōu)良的耐高溫性能等特點(diǎn)，在微電子封裝高頻通信和傳感器等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。本文小編將為大家介紹一下低溫共燒陶瓷LTCC生瓷帶的主要成分、制備工藝流程、流延參數(shù)等相關(guān)知識(shí)。
LTCC生瓷帶??拍攝于嘉興佳利
一、LTCC生瓷帶主要成分：?? ?
LTCC生瓷帶是由生瓷瓷漿流延加工得到的，所研究制作的LTCC生瓷瓷漿包含下述主要成分。艾邦建有LTCC交流群，誠(chéng)邀LTCC生產(chǎn)企業(yè)、設(shè)備、材料企業(yè)參與。
1)玻璃/陶瓷混合粉料。由質(zhì)量基本相等的硼硅酸鹽(CaO-Al203-B203-SiO2簡(jiǎn)稱 CABS)玻璃粉末和氧化鋁(Al203)陶瓷粉末混合而成，粉料直徑 D50=2~3 μm,D90=5.5~7 μm。陶瓷不與玻璃發(fā)生反應(yīng)，只是均勻地散布在玻璃網(wǎng)格中。燒結(jié)時(shí)，玻璃軟化，包裹住陶瓷粉末,形成致密的結(jié)構(gòu)。
2)分散劑。由脂肪酸和酯混合而成的溶劑，其作用是潤(rùn)濕粉料顆粒并將它們分開(kāi)，使之不團(tuán)聚成塊,并保持均勻懸浮的狀態(tài)。
3)粘結(jié)劑。采用可在氧化氣氛(大氣)中充分燒除的聚乙烯醇縮丁醛(PVB)樹(shù)脂,其作為生瓷帶中唯一的連續(xù)相,使粉料顆粒相互保持在一定位置上，從而接合在一起。? ??
4)增塑劑。采用可以軟化粉料顆粒間粘結(jié)劑聚合物鏈的丁基苯基酞酸酯,使生瓷帶具有韌度,能夠被彎曲而不產(chǎn)生裂紋，或者不會(huì)斷裂，
5)溶劑。由質(zhì)量相等的丁酮(MEK)和純度95%的工業(yè)酒精混合而成。
6)鈷藍(lán)陶瓷色料。無(wú)機(jī)玻璃/陶瓷混合粉料的成分與性能可直接影響到生瓷帶的燒結(jié)溫度和燒結(jié)后LTCC基板的電學(xué)、熱學(xué)和力學(xué)性能,有機(jī)分散劑、粘結(jié)劑、增塑劑和溶劑則主要影響生瓷瓷漿的可流延性和流延后生瓷帶的可加工性。
二、LTCC生瓷帶制備工藝流程
1）將陶瓷粉體、玻璃粉與粘結(jié)劑、有機(jī)溶劑等混合球磨，可制成成份均勻、性能均一的漿料
2）漿料通過(guò)脫泡、消泡等，再將漿料均勻的涂或流到襯底上，或通過(guò)刀片均勻的刮刀支撐膜上，形成均勻的膜漿將漿料制成生瓷帶，經(jīng)過(guò)干燥形成一定厚度均勻的素坯膜。?? ??
LTCC生瓷片流延工藝流程
三、LTCC生瓷帶流延參數(shù)
LTCC生瓷帶的流延工藝參數(shù)包括:流延速度、流延溫度、補(bǔ)償劑含量等。流延速度是指流延成型時(shí)陶瓷瓷帶在硅基板上的移動(dòng)速度。流延溫度是指流延成型時(shí)的溫度條件。補(bǔ)償劑是為了提高瓷帶的柔韌性和可塑性添加的一種有機(jī)物。這些工藝參數(shù)對(duì)瓷帶的性能具有重要的影響。
四、結(jié)束語(yǔ)
流延工藝就是將漿料澆鑄在移動(dòng)的載帶上，通過(guò)一個(gè)干燥區(qū)去除大部分溶劑后，將所得生瓷帶卷在軸上備用。技術(shù)的關(guān)鍵是對(duì)生瓷帶的致密性、厚度的均勻性和強(qiáng)度的控制。流延法是電子材料工業(yè)中一種普遍使用的成型方法，微電子封裝基板生坯片大多采用此法制造。通過(guò)控制流延機(jī)的流延刀片與PET磨帶的間距，可以得到不同厚度的流延片。
文章參考資料：
https://www.doc88.com/p-7744454090540.html? ? ? ? ??
LTCC生資帶流延工藝研究
長(zhǎng)按識(shí)別二維碼關(guān)注公眾號(hào)，點(diǎn)擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”，申請(qǐng)加入LTCC交流群。
2025年7月3日
合肥皇冠假日酒店
地址:合肥市蜀山區(qū)高新區(qū)黃山路598號(hào)A座
?
一、暫定議題
|
序號(hào) |
暫定議題 |
擬邀請(qǐng) |
|
1 |
我國(guó)電子陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析 |
擬邀請(qǐng)電子陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
|
2 |
低溫共燒陶瓷(LTCC) 技術(shù)新進(jìn)展 |
擬邀請(qǐng)LTCC企業(yè)/高校研究所 |
|
3 |
無(wú)源集成模塊的關(guān)鍵制備工藝研究 |
擬邀請(qǐng)電子陶瓷企業(yè)/高校研究所 |
|
4 |
LTCC 技術(shù)在5G/6G通信領(lǐng)域的應(yīng)用前景 |
擬邀請(qǐng)LTCC企業(yè)/高校研究所 |
|
5 |
基于LTCC的小型化天線及濾波器設(shè)計(jì) |
擬邀請(qǐng)LTCC企業(yè)/高校研究所 |
|
6 |
低溫共燒陶瓷材料系統(tǒng)介紹 |
擬邀請(qǐng)材料企業(yè)/高校研究所 |
|
7 |
銀電極漿料與LTCC基板材料的共燒行為研究 |
擬邀請(qǐng)材料企業(yè)/高校研究所 |
|
8 |
低溫共燒陶瓷工藝激光開(kāi)孔研究 |
擬邀請(qǐng)激光企業(yè)/高校研究所 |
|
9 |
LTCC關(guān)鍵工藝問(wèn)題解決方案 |
擬邀請(qǐng)LTCC企業(yè)/高校研究所 |
|
10 |
高附加值MLCC國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程 |
擬邀請(qǐng)MLCC企業(yè)/高校研究所 |
|
11 |
MLCC行業(yè)現(xiàn)狀及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) |
擬邀請(qǐng)MLCC企業(yè)/高校研究所 |
|
12 |
鈣鈦礦型鐵電介質(zhì)陶瓷開(kāi)發(fā)及應(yīng)用 |
擬邀請(qǐng)材料企業(yè)/高校研究所 |
|
13 |
MLCC電極漿料制備及性能研究 |
擬邀請(qǐng)電子漿料企業(yè)/高校研究所 |
|
14 |
高性能納米鈦酸鋇陶瓷的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化 |
擬邀請(qǐng)材料企業(yè)/高校研究所 |
|
15 |
玻璃粉在電子陶瓷領(lǐng)域的應(yīng)用 |
擬邀請(qǐng)材料企業(yè)/高校研究所 |
|
16 |
電子陶瓷高精密絲網(wǎng)印刷工藝技術(shù) |
擬邀請(qǐng)絲網(wǎng)印刷企業(yè)/高校研究所 |
|
17 |
電子陶瓷用金屬漿料配套應(yīng)用方案 |
擬邀請(qǐng)漿料企業(yè)/高校研究所 |
|
18 |
電子陶瓷漿料自動(dòng)化生產(chǎn)線 |
擬邀請(qǐng)研磨分散企業(yè) |
|
19 |
電子陶瓷流延技術(shù)解析 |
擬邀請(qǐng)流延企業(yè)/高校研究所 |
|
20 |
電子陶瓷元件高精密檢測(cè)方案 |
擬邀請(qǐng)檢測(cè)企業(yè)/高校研究所 |
5. 報(bào)名方式
注意：每位參會(huì)者均需要提供信息
方式二：長(zhǎng)按二維碼掃碼在線登記報(bào)名
或者復(fù)制網(wǎng)址到瀏覽器后，微信注冊(cè)報(bào)名
https://www.aibang360.com/m/100244?ref=196271
長(zhǎng)按識(shí)別二維碼關(guān)注公眾號(hào)，點(diǎn)擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”，申請(qǐng)加入交流群。
