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5月28日,潮州三環(huán)(集團(tuán))股份有限公司(證券代碼:300408,簡稱:三環(huán)集團(tuán))發(fā)布公告,公告內(nèi)容顯示近日其全資子公司德陽三環(huán)科技有限公司已完成新增募集資金專用賬戶的開立,并與中國工商銀行德陽旌陽支行、交通銀行德陽分行及成都武侯支行簽署《募集資金三方監(jiān)管協(xié)議》。

▲ 圖源:三環(huán)集團(tuán)官方公告

據(jù)悉,此次新設(shè)立募集資金專戶用于募集資金投資項(xiàng)目“高容量系列多層片式陶瓷電容器(MLCC)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”募集資金的存儲和使用,并根據(jù)相關(guān)規(guī)定簽署了募集資金三方監(jiān)管協(xié)議。

德陽三環(huán)科技有限公司成立于2021年,坐落于四川省德陽市經(jīng)開區(qū),是潮州三環(huán)(集團(tuán))股份有限公司下屬的全資子公司,2022年被認(rèn)定為國家高新技術(shù)企業(yè)。德陽三環(huán)項(xiàng)目一期重資建設(shè)國家重點(diǎn)發(fā)展戰(zhàn)略產(chǎn)品,包括氧化鋁陶瓷基板、半導(dǎo)體陶瓷封裝基座、多層片式陶瓷電容器三大主營產(chǎn)品。

文章內(nèi)容來源:三環(huán)集團(tuán)官方公告
封面圖片來源:三環(huán)集團(tuán)
公告內(nèi)容完整鏈接:

https://data.eastmoney.com/notices/detail/300408/AN202505271680126677.html

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推薦活動1:

第四屆多層陶瓷(LTCC/HTCC/MLCC)產(chǎn)業(yè)論壇(2025年7月3日·合肥)

2025年7月3日

合肥

合肥皇冠假日酒店

一、會議議題

第四屆多層陶瓷(LTCC/HTCC/MLCC)產(chǎn)業(yè)論壇

序號

暫定議題

擬邀請

1

我國電子陶瓷產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

擬邀請電子陶瓷企業(yè)/高校研究所

2

低溫共燒陶瓷(LTCC) 技術(shù)新進(jìn)展

擬邀請LTCC企業(yè)/高校研究所

3

無源集成模塊的關(guān)鍵制備工藝研究

擬邀請電子陶瓷企業(yè)/高校研究所

4

LTCC 技術(shù)在5G/6G通信領(lǐng)域的應(yīng)用前景

擬邀請LTCC企業(yè)/高校研究所

5

基于LTCC的小型化天線及濾波器設(shè)計(jì)

擬邀請LTCC企業(yè)/高校研究所

6

低溫共燒陶瓷材料系統(tǒng)介紹

擬邀請材料企業(yè)/高校研究所

7

銀電極漿料與LTCC基板材料的共燒行為研究

擬邀請材料企業(yè)/高校研究所

8

低溫共燒陶瓷工藝激光開孔研究

擬邀請激光企業(yè)/高校研究所

9

LTCC關(guān)鍵工藝問題解決方案

擬邀請LTCC企業(yè)/高校研究所

10

高附加值MLCC國產(chǎn)化進(jìn)程

擬邀請MLCC企業(yè)/高校研究所

11

MLCC行業(yè)現(xiàn)狀及技術(shù)發(fā)展趨勢

擬邀請MLCC企業(yè)/高校研究所

12

鈣鈦礦型鐵電介質(zhì)陶瓷開發(fā)及應(yīng)用

擬邀請材料企業(yè)/高校研究所

13

MLCC電極漿料制備及性能研究

擬邀請電子漿料企業(yè)/高校研究所

14

高性能納米鈦酸鋇陶瓷的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化

擬邀請材料企業(yè)/高校研究所

15

玻璃粉在電子陶瓷領(lǐng)域的應(yīng)用

擬邀請材料企業(yè)/高校研究所

16

電子陶瓷高精密絲網(wǎng)印刷工藝技術(shù)

擬邀請絲網(wǎng)印刷企業(yè)/高校研究所

17

電子陶瓷用金屬漿料配套應(yīng)用方案

擬邀請漿料企業(yè)/高校研究所

18

電子陶瓷漿料自動化生產(chǎn)線

擬邀請研磨分散企業(yè)

19

電子陶瓷流延技術(shù)解析

擬邀請流延企業(yè)/高校研究所

20

電子陶瓷元件高精密檢測方案

擬邀請檢測企業(yè)/高校研究所

以最終議題為準(zhǔn)。歡迎推薦或自擬議題,演講/贊助請聯(lián)系李小姐:18124643204

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活動推薦2:

第五屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇(2025年6月12日·蘇州)

2025年6月12日

蘇州日航酒店

地址:蘇州市虎丘區(qū) 長江路368號

第五屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇議題

時(shí)間

議題

演講嘉賓

08:45-09:00

開場詞

艾邦智造創(chuàng)始人江耀貴

09:00-09:30

金屬化陶瓷基板在光器件的應(yīng)用進(jìn)展

蘇州聯(lián)結(jié)科技有限公司執(zhí)行董事謝斌教授

09:30-10:00

功率模塊用AMB基板覆銅技術(shù)及性能研究

寧波江豐同芯半導(dǎo)體材料有限公司副總經(jīng)理俞曉東

10:00-10:30

茶歇

10:30-11:00

高品級氮化鋁粉末規(guī)?;苽浼皯?yīng)用

廈門鉅瓷科技有限公司技術(shù)總監(jiān)魯慧峰

11:00-11:30

PVD真空鍍膜技術(shù)在陶瓷基板的應(yīng)用

廣東匯成真空科技股份有限公司

11:30-12:00

議題待定

中材高新材料股份有限公司副總經(jīng)理李鑌

12:00-13:30

午餐

13:30-14:00

引領(lǐng)高可靠氮化硅陶瓷覆銅基板在新能源汽車、光伏儲能與工業(yè)功率模塊的全域創(chuàng)新應(yīng)用

南通威斯派爾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

14:00-14:30

高端陶瓷封裝基板金屬化新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展

北大深圳研究院副教授吳忠振

14:30-15:00

低成本高可靠芯片空腔封裝(ACC ACP):
B-Stage膠與芯片等溫空腔封裝工藝設(shè)備整體解決方案及其特點(diǎn)

佛山市佛大華康科技有限公司高級工程師劉榮富

15:00-15:30

氧化鈹基板新型金屬化技術(shù)研究與應(yīng)用

宜賓紅星電子有限公司技術(shù)中心副主任陳超

15:30-16:00

茶歇

16:00-16:30

無釬焊料驅(qū)動:Si?N?和AlN陶瓷基板LAB技術(shù)對傳統(tǒng)AMB的革新突破

哈爾濱工業(yè)大學(xué)(威海)特聘副研究員宋延宇

16:30-17:00

芯片陶瓷封裝基板缺陷檢測大模型關(guān)鍵技術(shù)與裝備

東北大學(xué)軟件學(xué)院教授
信息化建設(shè)與網(wǎng)絡(luò)安全辦公室主任(正處級)于瑞云

17:00-17:30

晶圓級金剛石高功率用芯片散熱基板

中科粉研河南超硬材料有限公司董事長馮建偉

18:00-20:00

晚宴

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活動推薦3:
第四屆功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)論壇(2025年6月13日 蘇州)

2025年6月13日

蘇州日航酒店

地址:蘇州市虎丘區(qū) 長江路368號

時(shí)間

議題

演講單位

08:45-09:00

開場致辭

艾邦創(chuàng)始人?江耀貴

09:00-09:30

IGBT在工業(yè)驅(qū)動器的應(yīng)用技術(shù)與探討

匯川技術(shù)IPU 部門經(jīng)理 李高顯

09:30-10:00

氮化鎵(GaN)功率器件的研究進(jìn)展

擬邀請GaN企業(yè)/汽車企業(yè)/高校研究所

10:00-10:30

10:30-11:00

碳化硅車載功率模塊用MOSFET及其可靠性研究

瞻芯電子?副總經(jīng)理?曹峻

11:00-11:30

輕蜓AI+3D技術(shù)助力功率半導(dǎo)體視覺檢測

輕蜓光電?SEMI業(yè)務(wù)&市場負(fù)責(zé)人 殷習(xí)全

11:30-12:00

第三代半導(dǎo)體高性能高可靠性塑封料的開發(fā)與應(yīng)用

衡所華威 電子研發(fā)工程師?劉建

12:00-13:30

13:30-14:00

納米金屬燒結(jié)技術(shù)國產(chǎn)化助力功率模塊降本

清連科技?董事長?賈強(qiáng)

14:00-14:30

車規(guī)功率器件可靠性認(rèn)證分析與SIC適用性探討

SGS AEC-Q認(rèn)證授權(quán)簽字人 Niko Ren

14:30-15:00

功率半導(dǎo)體器件自動化生產(chǎn)解決方案

擬邀請自動化企業(yè)/高校研究所

15:00-15:30

高性能功率模塊銅互聯(lián)技術(shù)研究進(jìn)展(暫定)

哈爾濱理工大學(xué)?教授?劉洋

15:30-16:00

16:00-16:30

電動汽車電機(jī)控制器的設(shè)計(jì)與制造技術(shù)

偉創(chuàng)力?經(jīng)理?張潤平

16:30-17:00

車規(guī)級SiC芯片及模塊的創(chuàng)新進(jìn)展及未來挑戰(zhàn)

中電科五十五所?高級工程師/國揚(yáng)電子 副總經(jīng)理?劉奧

17:00-17:30

動力域控制器關(guān)鍵技術(shù)探討

重慶青山工業(yè)?前瞻技術(shù)研究院電氣副總工程師?徐志鵬

17:30-18:00

碳化硅芯片在車規(guī)應(yīng)用中的挑戰(zhàn)和前瞻

芯粵能半導(dǎo)體?業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)?胡學(xué)清

18:00-20:00

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作者 ab, 808

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