月度歸檔： 2023 年 9 月

半導體 智能汽車

小鵬 G9 上市，9 月搭載碳化硅新車型一覽

2023年9月20日 gan, lanjie

9月19日晚，2024 款小鵬 G9 上市，新款 G9 依托…

艾邦陶瓷展 金剛石

AMB金剛石覆銅板，可以用在哪里？

2023年9月20日 gan, lanjie

AMB工藝我們之前為大家介紹了很多，其成熟的基材為氧化鋁基片…

艾邦陶瓷展

中材高新氮化硅陶瓷產(chǎn)品迎井噴式增長

2023年9月20日 gan, lanjie

作為新經(jīng)濟的重要增長極，新能源相關(guān)產(chǎn)業(yè)迎來重要發(fā)展機遇。9月…

半導體

碳化硅生態(tài)系統(tǒng)走向成熟，這三點必須要考慮

2023年9月20日 gan, lanjie

幾年前，設計人員主要依靠基礎(chǔ)資料手冊和自己掌握的知識來選擇元…

艾邦陶瓷展

IGBT 貼裝及 SiC 模塊銀燒結(jié)設備優(yōu)秀企業(yè)介紹：硅酷科技

2023年9月20日 gan, lanjie

一 企業(yè)介紹 Corporate Communication…

艾邦陶瓷展

中高溫多層陶瓷基板共燒用導體漿料的研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢

2023年9月20日 gan, lanjie

近年來，隨著國內(nèi)航空航天、軍工、消費電子、新能源汽車、5G …

艾邦陶瓷展

南方宏明電子“高性能圓片陶瓷元件的片式化及產(chǎn)業(yè)化”項目順利通過科技成果評價

2023年9月19日 gan, lanjie

2023年9月13日，廣東省電子信息行業(yè)協(xié)會在東莞市組織并主…

半導體

干法刻蝕與濕法刻蝕的區(qū)別

2023年9月19日 li, meiyong

干法刻蝕（Dry Etching）是使用氣體刻蝕介質(zhì)。常用的…

半導體

如何保障下一代碳化硅（SiC）器件的供需平衡？

2023年9月19日 li, meiyong

在不斷發(fā)展的汽車、可再生能源和工業(yè)應用中，工程師將能夠借助 …

艾邦陶瓷展

B-stage 粘接工藝在管殼封裝中的應用

2023年9月18日 gan, lanjie

微電子器件的封裝通常可分為氣密性和非氣密性兩大類別，其中氣密…

艾邦陶瓷展

高致密性、高強度的氮化硅陶瓷燒結(jié)工藝介紹

2023年9月18日 gan, lanjie

氮化硅（Si3N4）陶瓷作為先進結(jié)構(gòu)陶瓷，具有耐高溫、高強度…

艾邦陶瓷展

Ashizawa Finetech將在10月份的展會上發(fā)布一款可實現(xiàn)納米級小型化的新產(chǎn)品

2023年9月18日 ab, 808

制造和銷售粉碎機、分散機（珠磨機）等工業(yè)粉體設備的蘆澤精細科…

動力電池

日本NGK與初創(chuàng)公司Sustech合作，開發(fā)的NAS電池將用精密陶瓷作電解質(zhì)

2023年9月18日 ab, 808

日本NGK 9月13日宣布，將與開發(fā)脫碳相關(guān)系統(tǒng)的初創(chuàng)公司S…

艾邦陶瓷展

芯瓷金華半導體功率器件用DPC陶瓷基板建設項目開工

2023年9月18日 gan, lanjie

據(jù)陜建三建集團安裝公司消息，9月14日上午，金華市芯瓷科技有…

艾邦陶瓷展

泛翌先進陶瓷材料制造項目簽約通江

2023年9月18日 gan, lanjie

9月16日，通江縣與蘭溪泛翌精細陶瓷有限公司舉行先進陶瓷材料…

艾邦陶瓷展

一文了解高溫共燒陶瓷金屬漿料——鎢漿

2023年9月18日 li, meiyong

高溫共燒陶瓷技術(shù)（HTCC）因其結(jié)構(gòu)強度高、化學穩(wěn)定性好、電…

半導體

為什么 IGBT 模塊中需要柵極電阻器？

2023年9月18日 li, meiyong

IGBR 是具有防潮功能的大功率背接觸式電阻器，可實現(xiàn)超高額…

半導體

SiC封裝銀燒結(jié)設備供應商10強

2023年9月18日 li, meiyong

隨著新能源汽車放量，大功率IGBT器件廣泛應用于電機驅(qū)動、車…

半導體

英特爾看好玻璃襯底，持續(xù)推動封裝技術(shù)創(chuàng)新

2023年9月18日 li, meiyong

在開發(fā)先進封裝的探索中，英特爾（Intel）將目光投向一種芯…

半導體

電動汽車對碳化硅需求的增長給制造業(yè)帶來的挑戰(zhàn)

2023年9月18日 li, meiyong

市場機遇正在推動尋求減少碳化硅（SiC）功率集成電路缺陷更好…