月度歸檔： 2024 年 10 月

艾邦陶瓷展

一文了解陶瓷穿孔三維互連(TCV)技術

2024年10月25日 gan, lanjie

隨著電子裝備對小型輕量化、高集成度、高可靠性和低成本的需求，…

會議、論壇 艾邦陶瓷展

友威科技經理林忠炫：陶瓷種子層金屬化工藝技術

2024年10月25日 gan, lanjie

陶瓷封裝論壇 /Ceramic Packages Indus…

會議、論壇 艾邦陶瓷展

北京天力創(chuàng)項目經理于洪林：封接玻璃粉的開發(fā)與應用

2024年10月25日 gan, lanjie

陶瓷封裝論壇 /Ceramic Packages Indus…

艾邦陶瓷展

德中技術戰(zhàn)略發(fā)展與市場總監(jiān)張卓：超快激光AOD技術顛覆HTCC/LTCC精密鉆孔

2024年10月25日 gan, lanjie

陶瓷封裝論壇 /Ceramic Packages Indus…

會議、論壇 艾邦陶瓷展

利之達科技創(chuàng)始人陳明祥教授：系統(tǒng)級封裝(SiP)用陶瓷基板技術研發(fā)與產業(yè)化

2024年10月25日 gan, lanjie

陶瓷封裝論壇 /Ceramic Packages Indus…

壓電陶瓷

天通凱巨自主開發(fā)的8英寸摻鐵鉭酸鋰晶體成功產出

2024年10月24日 gan, lanjie

形如圓盤，色如琥珀 日前 徐州集成電路與ICT產業(yè) 再添重大…

熱管理材料 艾邦陶瓷展 金剛石

日本金剛石半導體公司再獲40億日元融資，新工廠預計將于2026年開始運營

2024年10月24日 gan, lanjie

日本大熊金剛石元件公司（OOKUMA DIAMOND DEV…

電子元器件 艾邦陶瓷展

東麗擴大韓國MLCC離型膜產能

2024年10月23日 gan, lanjie

東麗先進材料于11月23日在位于韓國慶尚北道龜尾市的龜尾5工…

艾邦陶瓷展

高品質氮化硅陶瓷粉體的關鍵制備技術

2024年10月23日 gan, lanjie

氮化硅(Si3N4)陶瓷具有優(yōu)良的耐磨、耐蝕、高熱導、耐高溫…

電子元器件 艾邦陶瓷展

三星電機推出0201尺寸100~220?車規(guī)MLCC

2024年10月23日 gan, lanjie

2024年10月23日，三星電機開發(fā)出在0201 inch(…

熱管理材料 艾邦陶瓷展

「鎢銥電子」完成百萬級天使輪融資，專注半導體熱沉材料國產化替代

2024年10月23日 gan, lanjie

據硬氪消息，鎢銥電子科技有限公司（以下簡稱「鎢銥電子」）近日…

艾邦陶瓷展

三環(huán)生物陶瓷髖關節(jié)部件成功通過主文檔登記

2024年10月23日 gan, lanjie

三環(huán)生物“TC-BIO陶瓷髖關節(jié)部件”已成功通過國家藥品監(jiān)督…

艾邦陶瓷展

商德陶瓷順利完成數千萬元融資

2024年10月22日 gan, lanjie

近日，深圳市商德先進陶瓷股份有限公司（簡稱“商德陶瓷”）順利…

艾邦陶瓷展

金冠電氣計劃研發(fā)泛半導體領域的先進陶瓷

2024年10月22日 gan, lanjie

近日，金冠電氣(688517.SH)在投資者互動平臺表示，陶…

電子元器件 艾邦陶瓷展

西安交大靳立教授團隊提出提高弛豫鐵電陶瓷儲能性能新策略

2024年10月22日 gan, lanjie

鐵電材料是一種典型的多功能材料，基于鈣鈦礦結構鐵電體的電介質…

艾邦陶瓷展

四川泛翌氮化硅陶瓷基板項目預計今年11月試生產

2024年10月22日 gan, lanjie

據通江縣融媒體中心消息，10月21日，四川泛翌新材料有限公司…

醫(yī)用陶瓷 艾邦陶瓷展

氮化硅陶瓷在醫(yī)療領域的應用

2024年10月21日 gan, lanjie

氮化硅(Si3N4)是一種由硅和氮組成的共價鍵化合物，185…

艾邦陶瓷展

一文了解 LTCC 封裝技術

2024年10月21日 gan, lanjie

低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-Fire…

3D打印陶瓷 艾邦陶瓷展

香港科技大學研發(fā)新型工藝技術，有效簡化多孔陶瓷材料制作過程

2024年10月19日 gan, lanjie

香港科技大學（港科大）工學院的團隊研發(fā)出一種新型工藝技術，可…

艾邦陶瓷展

DPC 陶瓷管殼可以替代 HTCC/LTCC 嗎

2024年10月19日 gan, lanjie

集成電路的高密度、小型化的需求，使得封裝并不能僅局限于對芯片…